[发明专利]三维存储器及其制作方法在审
| 申请号: | 202110914473.2 | 申请日: | 2021-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN113594174A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 赵利俊;吴振国;宋之洋 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/1157 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 赵伟 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种三维存储器及其制作方法,三维存储器包括:衬底;位于衬底上的堆叠结构,堆叠结构包括多个块区域;设于两个相邻块区域之间且垂直贯穿堆叠结构的第一分隔结构和第二分隔结构;第一分隔结构包括沿第一横向延伸的第一延伸部以及与第一延伸部连接的第一侧端部;第一侧端部包括至少一个连接部,连接部的一端连接于第一延伸部,另一端向远离第一延伸部且不平行于第一横向的方向延伸;第二分隔结构包括沿第一横向延伸的第二延伸部以及与第二延伸部连接的第二侧端部;第二侧端部与第一侧端部相对设置,至少一个连接部在衬底上的正投影与第二侧端部在衬底上的正投影重叠,从而避免两个分隔结构底部分开不连接,而导致底层栅极短路的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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