[发明专利]柔性线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110912897.5 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN113630979A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 金红 | 申请（专利权）人： | 广德鼎星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/26;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板的制作方法，包括：步骤S1～步骤S8，步骤S1，开料，并进行烤板处理；步骤S2，制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；步骤S3，贴附补强板；步骤S4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；步骤S5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；步骤S6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；步骤S7，对所述步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行SMT贴片；步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。该柔性线路板的制作方法能够显著提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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