[发明专利]柔性线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种柔性线路板的制作方法，包括：步骤S1～步骤S8，步骤S1，开料，并进行烤板处理；步骤S2，制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；步骤S3，贴附补强板；步骤S4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；步骤S5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；步骤S6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；步骤S7，对所述步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行SMT贴片；步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。该柔性线路板的制作方法能够显著提升产品品质。

技术领域

本发明涉及柔性线路板技术领域，特别涉及一种柔性线路板的制作方法。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展，柔性线路板的优势也越来越明显，市场需求也越来越大。目前，柔性线路板的制作往往都是采用先化金、再棕化、最后进行贴片的工艺流程，不仅容易超出棕化时效，造成压合分层现象，而且棕化膜容易受高温变色，影响产品品质。同时现有柔性线路板的制作工艺还存在一些其他缺陷：如安装补强板时不容易对位，导致精度不高，且效率低下；以及在黑影、电镀工艺步骤时，残留的碳粉无法去除，无法保证产品品质等。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种柔性线路板的制作方法，以克服传统柔性线路板的制作方法无法保证产品品质的缺陷。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1，根据所需尺寸对原材料进行开料，分裁得到基材，并进行烤板处理；

步骤S2，在所述基材上制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；

步骤S3，在所述基材上的相应位置贴附补强板；

步骤S4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；

步骤S5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；

步骤S6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；

步骤S7，对所述步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行SMT贴片；

步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S2具体包括以下步骤：

步骤S21，在所述基材上按照所需尺寸及预设位置进行钻孔；

步骤S22，对所述步骤S21加工后的基材表面进行清洗，并在清洗完成后的所述基材上进行贴附干膜；

步骤S23，对贴膜后的基材通过曝光、显影、蚀刻处理，以此在所述基材上制作出内层线路及焊盘；

步骤S24，对蚀刻后的基材利用药水清除多余的干膜。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S3具体包括以下步骤：

步骤S31，对补强材料进行开料，得到与所述基材尺寸一致的所述补强板；