[发明专利]一种LED封装结构在审
| 申请号： | 202110908716.1 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113707650A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨皓宇;洪国展;陈锦庆;林紘洋;李昇哲;萬喜紅;雷玉厚 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/64;H01L33/62;F21K9/238;F21V23/00;H05B45/20;H05B45/30;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 杨泽奇 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电封装技术领域，提供一种LED封装结构，可控制所述LED的色温范围。所述LED封装结构至少包括基板、复数个焊盘和支架。复数个焊盘设置于该基板上，每个焊盘上具有一种电极，其中一个焊盘为第一电极，其余焊盘为第二电极。支架内设若干个LED芯片及若干条控制电路，该些LED芯片和该些控制电路与复数个焊盘电性连接。其中，该支架内设有至少三条控制电路，且与复数个焊盘电性连接。每条控制电路中具有不同的电流以分别控制不同的高色温、低色温的变化范围。藉此，通过调整不同控制电路中的输入电流进而控制色温的变化范围，使多色温EMC产品的色温调整范围变得更广，产品可实现热电分离而具有更佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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