[发明专利]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，可控制所述LED的色温范围，其特征在于：所述LED封装结构包括：

基板；

复数个焊盘，设置于所述基板上，每个所述焊盘上具有一种电极，其中一个所述焊盘为第一电极，其余所述焊盘为第二电极；以及

支架，内设若干个LED芯片及若干条控制电路，所述若干个LED芯片和所述若干条控制电路与所述复数个焊盘电性连接；

其中，所述支架内设有至少三条所述控制电路，与所述复数个焊盘电性连接，每条所述控制电路中具有不同的电流以分别控制不同的高色温、低色温的范围。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述复数个焊盘中，所述第一电极为正极或阳极，所述第二电极为负极或阴极；或者，所述复数个焊盘中，所述第一电极为负极或阴极，所述第二电极为正极或阳极。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述至少三条控制电路在输入时具有不同的电流输入端，而后汇集至同一电流输出端输出；所述电流输入端的输入电流为正极或阳极，所述电流输出端的输出电流为负极或阴极。

4.根据权利要求1或3所述的LED封装结构，其特征在于：所述至少三条控制电路包括第一控制电路、第二控制电路和第三控制电路，所述第一控制电路控制第一高色温的范围，所述第二控制电路控制第一低色温的范围，所述第三控制电路控制第二高色温的范围，进而控制所述若干个LED芯片的整体色温的范围。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述复数个焊盘中，其中一个所述焊盘的电极为负极或阴极，其余所述焊盘的电极为正极或阳极。

6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述支架整体大致为杯状凹槽，所述支架完成封胶后，在所述杯状凹槽处形成中间为低色温控制区、外周为高色温控制区，所述杯状凹槽的中心区域的封装胶凸出于所述基板。

7.根据权利要求1或3所述的LED封装结构，其特征在于：所述至少三条控制电路包括第一控制电路、第二控制电路和第三控制电路，所述第一控制电路控制第二低色温的范围，所述第二控制电路控制第三高色温的范围，所述第三控制电路控制第三低色温的范围，进而控制所述若干个LED芯片的整体色温的范围。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述复数个焊盘中，其中一个所述焊盘的电极为负极或阴极，其余所述焊盘的电极为正极或阳极。

9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述支架整体大致为杯状凹槽，所述支架完成封胶后，在所述杯状凹槽处形成中间为高色温控制区、外周为低色温控制区，所述杯状凹槽的中心区域的封装胶与所述基板相平齐。

10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构中色温的控制范围介于2200K与6500K之间。

11.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述高色温、所述低色温之区域采用不同浓度的荧光材料设置，所述支架为EMC支架。