[发明专利]具有热通孔和烧结结合的热耗散结构的基板在审
| 申请号： | 202110906151.3 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN114121829A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李璐;L·维斯瓦纳坦;F·E·范斯特拉顿 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及具有热通孔和烧结结合的热耗散结构的基板。描述具有烧结到热通孔的热耗散结构的基板。在一个例子中，一种微电子模块包括在第一基板表面与第二基板表面之间的凹槽。一个或多个热通孔在所述第一基板表面与内部凹槽表面之间延伸，其中所述热通孔中的每一个具有在所述内部凹槽表面处暴露的内部末端。烧结金属层在所述凹槽中且与所述热通孔的所述内部末端物理接触，并且热耗散结构在所述凹槽中的所述烧结金属层上方。所述热耗散结构在所述凹槽内通过所述烧结金属层附接到所述基板，并且所述热耗散结构通过所述烧结金属层热耦合到所述热通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 热通孔 烧结 结合 耗散 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦美国有限公司，未经恩智浦美国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110906151.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冷镦钢连铸用结晶器保护渣及其制备方法
- 下一篇：显示装置
