[发明专利]具有热通孔和烧结结合的热耗散结构的基板

权利要求书

1.一种微电子模块，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有第一基板表面、第二基板表面和在所述第二基板表面中的凹槽，其中所述凹槽部分地由在所述第一基板表面与所述第二基板表面之间的内部凹槽表面限定；

一个或多个热通孔，所述一个或多个热通孔在所述第一基板表面与所述内部凹槽表面之间延伸，其中所述热通孔具有在所述内部凹槽表面处暴露的内部末端；

烧结金属层，所述烧结金属层在所述凹槽中并且与所述热通孔的所述内部末端物理接触；以及

热耗散结构，所述热耗散结构在所述凹槽中的所述烧结金属层上方，其中所述热耗散结构在所述凹槽内通过所述烧结金属层附接到所述基板，并且所述热耗散结构通过所述烧结金属层热耦合到所述热通孔。

2.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，所述基板包括一个或多个电介质层和一个或多个导电层。

3.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，至少一些所述热通孔填充有烧结金属。

4.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，所述热通孔包括与多个水平导电层互连的多个垂直结构。

5.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，所述热通孔被配置为圆形、矩形和条形形状中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，所述热耗散结构包括铜(Cu)、铝(Al)和合金中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，所述热耗散结构包括导热率大于所述基板的导热率的预制固体主体。

8.根据权利要求1所述的微电子模块，其特征在于，所述烧结金属层由具有含金(Au)、银(Ag)和铜(Cu)中的至少一种的金属颗粒的浆料的烧结前驱体材料形成。

9.一种方法，其特征在于，包括：

在基板中在多个热通孔上方形成凹槽，所述热通孔在所述基板内且被配置成传导热量；

在所述凹槽中施加烧结前驱体材料，使得所述烧结前驱体材料物理地接触所述热通孔的至少一部分；

将热耗散结构放置到所述凹槽中的所述烧结前驱体材料上方；以及

将所述热耗散结构烧结到所述热通孔的所述至少一部分。

10.一种微电子模块，其特征在于，包括：

具有热通孔和在所述热通孔上方的凹槽的基板，所述热通孔在所述基板内且被配置成传导热量；

在所述基板上且热耦合到所述热通孔的管芯衬垫；

在所述凹槽中与所述热通孔的至少一部分物理接触的烧结金属层；

在所述凹槽中的所述烧结金属层上方且通过所述烧结金属层附接到所述凹槽的热耗散结构；以及

附接到所述管芯衬垫且通过所述热通孔热耦合到所述热耗散结构的管芯。