[发明专利]一种电子纸模组及工艺在审

专利信息
申请号: 202110904946.0 申请日: 2021-08-07
公开(公告)号: CN113568237A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 陈学进;李建华 申请(专利权)人: 广东志慧芯屏科技有限公司
主分类号: G02F1/166 分类号: G02F1/166;G02F1/1675;G02F1/1676
代理公司: 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 代理人: 谷科均
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种电子纸模组及工艺,涉及电子纸技术领域。一种电子纸模组,包括前置板、FPC线路板和驱动IC,前置板包括TFT导电金属层、ITO导电层和电子纸层,电子纸层位于TFT导电金属层和ITO导电层之间,电子纸层的边缘处开设有连接槽,FPC线路板伸入到连接槽内,TFT导电金属层和ITO导电层分别与FPC线路板电连接,FPC线路板与驱动IC电连接。通过在电子纸的边缘处开设连接槽,使得在切割后能够很方便的进行清洁,清洁更干净,从而提高切割的良品率,保证了产品的可靠性。采用FPC线路板绑定连接电子纸,不需要在电子纸贴合前提前点好银浆,FPC线路板连接导通后存储时间加长,可以提前进行备料,从而大大提升了产能。
搜索关键词: 一种 电子 模组 工艺
【主权项】:
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