[发明专利]一种电子纸模组及工艺在审
| 申请号: | 202110904946.0 | 申请日: | 2021-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN113568237A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 陈学进;李建华 | 申请(专利权)人: | 广东志慧芯屏科技有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/166 | 分类号: | G02F1/166;G02F1/1675;G02F1/1676 |
| 代理公司: | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人: | 谷科均 |
| 地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明提出了一种电子纸模组及工艺,涉及电子纸技术领域。一种电子纸模组,包括前置板、FPC线路板和驱动IC,前置板包括TFT导电金属层、ITO导电层和电子纸层,电子纸层位于TFT导电金属层和ITO导电层之间,电子纸层的边缘处开设有连接槽,FPC线路板伸入到连接槽内,TFT导电金属层和ITO导电层分别与FPC线路板电连接,FPC线路板与驱动IC电连接。通过在电子纸的边缘处开设连接槽,使得在切割后能够很方便的进行清洁,清洁更干净,从而提高切割的良品率,保证了产品的可靠性。采用FPC线路板绑定连接电子纸,不需要在电子纸贴合前提前点好银浆,FPC线路板连接导通后存储时间加长,可以提前进行备料,从而大大提升了产能。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子 模组 工艺 | ||
【主权项】:
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