[发明专利]一种电子纸模组及工艺

权利要求书

1.一种电子纸模组，其特征在于，包括前置板、FPC线路板和驱动IC，所述前置板包括TFT导电金属层、ITO导电层和电子纸层，所述电子纸层位于所述TFT导电金属层和ITO导电层之间，所述电子纸层的边缘处开设有连接槽，所述FPC线路板伸入到所述连接槽内，所述TFT导电金属层和所述ITO导电层分别与所述FPC线路板电连接，所述FPC线路板与所述驱动IC电连接。

2.根据权利要求1所述的电子纸模组，其特征在于，所述驱动IC与所述TFT导电金属层电连接。

3.根据权利要求1所述的电子纸模组，其特征在于，所述FPC线路板与所述TFT导电金属层之间设置有第一导电胶层，所述FPC线路板与所述ITO导电层之间设置有第二导电胶层。

4.根据权利要求1所述的电子纸模组，其特征在于，所述ITO导电层上远离电子纸层的一侧设置有PET层。

5.根据权利要求4所述的电子纸模组，其特征在于，所述PET层上远离ITO导电层的一侧设置有保护层。

6.根据权利要求1所述的电子纸模组，其特征在于，所述连接槽为矩形结构。

7.根据权利要求1所述的电子纸模组，其特征在于，所述FPC线路板上设置有绑定引脚，所述驱动IC与所述绑定引脚电连接。

8.一种电子纸模组工艺，其特征在于，包括以下步骤：

在电子纸层的边缘处进行切割，得到连接槽；

将TFT导电金属层和ITO导电层分别贴合在所述电子纸层的两侧，得到具有连接槽的前置板；

将FPC线路板伸入到所述连接槽内，使FPC线路板与TFT导电金属层电连接，同时使FPC线路板与ITO导电层电连接；

将FPC线路板与驱动IC电连接。

9.根据权利要求8所述的电子纸模组工艺，其特征在于，所述在电子纸层的边缘处进行切割，得到连接槽的步骤之后，所述将TFT导电金属层和ITO导电层分别贴合在所述电子纸层的两侧，得到具有连接槽的前置板的步骤之前还包括以下步骤：

将连接槽中的残留物进行清除。

10.根据权利要求9所述的电子纸模组工艺，其特征在于，所述使FPC线路板与TFT导电金属层电连接，同时使FPC线路板与ITO导电层电连接的步骤包括以下步骤：

所述TFT导电金属层与所述FPC线路板之间设置有第一导电胶层，所述第一导电胶层位于所述TFT导电金属层与所述FPC线路板接触的区域；

所述ITO导电层与所述FPC线路板之间设置有第二导电胶层，所述第二导电胶层位于所述ITO导电层与所述FPC线路板接触的区域。