[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110900149.5 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN114284238A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 骆冠宇;杨士亿;李明翰;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体结构。示例性的半导体结构的制造方法包括接收集成电路布局，集成电路布局具有多个金属部件在金属层中。上述制造方法也包括基于尺寸准则，将金属部件分类为第一类型金属部件和第二类型金属部件，第一类型金属部件的尺寸大于第二类型金属部件的尺寸。上述制造方法还包括指定第一金属材料给第一类型金属部件，指定第二金属材料给第二类型金属部件，第二金属材料不同于第一金属材料。上述制造方法额外包括形成金属部件，嵌入于介电层内，每个金属部件具有各别指定的金属材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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