[发明专利]紫外半导体封装结构、封装器件及制备方法有效
| 申请号： | 202110895274.1 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113675319B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 葛鹏;王维;孙雷蒙;杨丹 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 武汉江楚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 42228 | 代理人： | 邓寅杰 |
| 地址： | 436000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种紫外半导体封装结构、封装器件及制备方法，紫外半导体封装结构包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面形成功能区；反光机构，围设于功能区；透光机构，设于反光机构远离第一表面一侧，以罩设于功能区远离第一表面的顶部；其中，透光机构的主体沿第一对称轴对称设置，紫外光线从透光机构的底面出射进入透光机构的第一曲面围设区域，通过第一曲面全反射后汇聚于透光机构的第三曲面围设区域，并通过透光机构顶部的第二曲面反射后发散，最后通过第三曲面扩光出射，使得紫外光线能够实现360°出光。通过以上方式，本发明提供一种高出光效率、高可靠性、广出光角度的紫外半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外 半导体 封装 结构 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华引芯（武汉）科技有限公司，未经华引芯（武汉）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110895274.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种搓衣板加工设备
- 下一篇：显示装置的白平衡调节方法及显示装置
