[发明专利]紫外半导体封装结构、封装器件及制备方法

权利要求书

1.一种紫外半导体封装结构，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面形成功能区；

反光机构，围设于所述功能区；

透光机构，设于所述反光机构远离所述第一表面一侧，以罩设于所述功能区远离所述第一表面的顶部；

其中，所述透光机构为轴对称结构且沿第一对称轴对称分布，所述透光机构包括与所述功能区相对的底面、自所述底面周缘向背离所述功能区延伸的第一曲面、与所述底面相对设置的第二曲面以及连接所述第一曲面远离所述底面的顶端周缘和所述第二曲面周缘的第三曲面，所述第一曲面的顶端周缘沿所述第一对称轴方向的投影落于所述底面；

所述第一曲面、所述第二曲面以及所述第三曲面均沿所述第一对称轴对称设置；所述第一曲面由若干第一圆弧围设而成，所述第三曲面由若干第二圆弧围设而成，所述第一圆弧和所述第二圆弧均朝向背离所述第一对称轴方向凸出，所述第二曲面朝向所述底面凸出，所述底面与所述第一表面平行设置。

2.如权利要求1所述紫外半导体封装结构，其特征在于，若干所述第二圆弧共圆心，若干所述第二圆弧的圆心位于所述第一对称轴上且围设形成的所述第三曲面为球面；

和/或，所述第二曲面为球面，所述第二曲面的球心位于所述第一对称轴上。

3.如权利要求2所述紫外半导体封装结构，其特征在于，所述底面为圆形，所述底面的半径为1.2-3mm，所述第一圆弧的半径为140-180mm，所述第二曲面的半径为5-15mm，所述第三曲面的半径为5-9mm，所述底面到所述第三曲面的球心距离为50-100mm。

4.如权利要求1所述紫外半导体封装结构，其特征在于，所述透光机构采用石英制备，所述第一曲面和所述第三曲面通过圆角过渡连接。

5.如权利要求1所述紫外半导体封装结构，其特征在于，所述透光机构可拆卸地安装于所述反光机构远离所述基板一侧。

6.如权利要求5所述紫外半导体封装结构，其特征在于，所述反光机构远离所述基板一侧的顶部设有导电部，所述导电部设有第一螺纹，所述透光机构设有第二螺纹，所述透光机构与所述反光机构通过相互配合的所述第一螺纹和所述第二螺纹进行螺接固定。

7.如权利要求6所述紫外半导体封装结构，其特征在于，所述导电部沿着所述反光机构的顶部围设一周，包括靠近所述功能区的内侧，所述第一螺纹设于所述导电部的内侧，所述第一螺纹的螺纹齿深为100-200um。

8.如权利要求1所述紫外半导体封装结构，其特征在于，所述反光机构靠近所述功能区的内壁为呈朝向所述基板凹陷的圆弧形，所述反光机构的内壁上设有反光膜。

9.一种紫外半导体封装器件，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述紫外半导体封装结构以及设于所述紫外半导体封装结构功能区内的至少一个紫外半导体发光芯片，所述紫外半导体发光芯片的两电极分别连接所述紫外半导体封装结构中的第一焊盘和第二焊盘。

10.一种紫外半导体封装器件的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面上形成若干功能区；

制作与所述功能区一一对应的反光机构，将所述反光机构围设于所述功能区；

在所述反光机构远离所述第一表面的顶部设置导电部；

提供紫外发光元件，将所述紫外发光元件固定于所述功能区；

采用注塑成型方法制备透光机构，将所述透光机构安装于所述反光机构上；所述透光机构为轴对称结构且沿第一对称轴对称分布，所述透光机构包括与所述功能区相对的底面、自所述底面周缘向背离所述功能区延伸的第一曲面、与所述底面相对设置的第二曲面以及连接所述第一曲面远离所述底面的顶端周缘和所述第二曲面周缘的第三曲面，所述第一曲面的顶端周缘沿所述第一对称轴方向的投影落于所述底面，所述第一曲面、所述第二曲面以及所述第三曲面均沿所述第一对称轴对称设置，所述第一曲面由若干第一圆弧围设而成，所述第三曲面由若干第二圆弧围设而成，所述第一圆弧和所述第二圆弧均朝向背离所述第一对称轴方向凸出，所述第二曲面朝向所述底面凸出，所述底面与所述第一表面平行设置。