[发明专利]一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法在审
| 申请号： | 202110895198.4 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113650400A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陆乐;陈梁;王慧君;李轶敏;李惠 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | B32B38/18 | 分类号： | B32B38/18 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 李国政 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法，该工装包括环氧板烧结底座、限位压块、磁性吸头，烧结部分由烧结底座、微波板限位压块两部分组成，磁性接头作为真空接口不参与高温烧结。①烧结底座由：烧结垫块、拉力弹簧、连杆组成；②微波板限位压块由烧结压块、密封盖板、钐钴磁环、负载杆组成；③磁性吸头由：吸头、密封圈、钐钴磁环组成。微波板限位压块通过真空负压对微波板实施有效约束，微波板限位压块与烧结底座装配时可确保微波板与环氧板精准定位，使用压力弹簧以确保在焊料熔融时，烧结压块可持续对印制板与金属壳体施加有效紧固力，该烧结装置适用于通用热台烧结工艺及回流焊烧结工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 环氧板负压式 定位 烧结 工装 使用方法 | ||
【主权项】：
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