[发明专利]一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法

说明书

本发明涉及一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法，该工装包括环氧板烧结底座、限位压块、磁性吸头，烧结部分由烧结底座、微波板限位压块两部分组成，磁性接头作为真空接口不参与高温烧结。①烧结底座由：烧结垫块、拉力弹簧、连杆组成；②微波板限位压块由烧结压块、密封盖板、钐钴磁环、负载杆组成；③磁性吸头由：吸头、密封圈、钐钴磁环组成。微波板限位压块通过真空负压对微波板实施有效约束，微波板限位压块与烧结底座装配时可确保微波板与环氧板精准定位，使用压力弹簧以确保在焊料熔融时，烧结压块可持续对印制板与金属壳体施加有效紧固力，该烧结装置适用于通用热台烧结工艺及回流焊烧结工艺。

技术领域

本发明是一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法，属于微波电子技术领域。

背景技术

随着电子产品快速发展，对产品的小型化、高可靠性、低成本提出重要指标。为确保微波性能，微波板与环氧板应进行精准定位。微波板偏薄，通常厚度仅0.254mm，材质偏软且伴随板身翘曲，微波板与环氧板定位过程较为困难，定位偏差较大，容易造成烧结产品的返工或报废。因此在烧结时需使用烧结压块对微波板与环氧板进行有效约束，以确保微波板与环氧板精准定位，烧结可靠，从而减少报废，节约成本。

发明内容

本发明提出的是一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法，其目的为了解决上述背景技术存在的不足，提供一种高可靠性，结构简单，操作便捷的一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法。

本发明的技术解决方案：一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装，其结构包括环氧板烧结底座、微波板限位压块、磁性吸头和真空装置，其中，所述环氧板烧结底座包括烧结底座、拉力弹簧、两个连杆，烧结底座四角设有螺钉，连杆两端分别设有螺钉，连杆两端采用螺钉装配拉力弹簧与烧结底座两侧分别装配；所述微波板限位压块包括限位压块、限位压块钐钴磁环、负载杆，所述限位压块一侧开有装配孔，相临两侧设有螺纹孔，通过螺钉分别固定有负载杆，限位压块内部装有限位压块钐钴磁环，限位压块钐钴磁环与装配孔同心，烧结压块底板设有镂空结构；所述磁性吸头包括吸头、密封圈、磁性吸头钐钴磁环，吸头为法兰结构，法兰面设有密封圈和磁性吸头钐钴磁环，另一端连接真空装置；

使用时自上至下依次为微波板限位压块、微波板、环氧板、环氧板烧结底座，磁性吸头插入限位压块装配孔中，限位压块钐钴磁环与磁性吸头钐钴磁环配合紧固，通过真空装置使限位压块对微波板产生负压约束，所述环氧板烧结底座中的连杆扣于微波板限位压块负载杆上使工装整体固定连接。

工装整体固定后拆除磁性接头，磁性接头不参与高温烧结。

所述限位压块为腔体结构，内部设有支撑加强筋，支撑加强筋侧面开孔，以确保各腔体贯通。

所述负载杆两端设有圆弧形凹槽，装配时将连杆扣于负载杆凹槽内，固定连接。

所述限位压块的约束面根据微波板外形加工有凹槽，凹槽深度为微波板厚度的1/2。

所述烧结底座约束面依据环氧板外形加工有限位腔，烧结底座与环氧板的限位腔为间隙配合。

所述吸头外径与装配孔直径匹配，

所述镂空结构为限位腔内开0.5~2mm孔与限位压块的腔体贯穿，孔距为2~10倍孔径。

其使用方法包括以下步骤：

（1）将环氧板放入烧结底座；

（2）微波板放于限位压块下方，插入吸头，完成微波板限位压块对微波板的定位约束；

（3）微波板焊接面涂覆焊料；

（4）微波板限位压块放入环氧板烧结底座，将连杆扣入负载连杆，拔掉磁性吸头，完成微波板与环氧板的烧结装配；

（5）完成微波板与环氧板的高温焊接。

本发明的有益效果：