[发明专利]一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 202110887588.7 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113584537B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 林家宝 | 申请（专利权）人： | 东强（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/34;C25D3/56;C25D11/36;C23C14/20;C23C14/24;C23C14/34;C23C28/02;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 宋秀兰 |
| 地址： | 511500 广东省清远市连州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜箔制备领域，具体涉及一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法。所述极薄铜箔包括树脂层、基础铜层和极薄铜层，其中基础铜层在树脂层和极薄铜层之间，基础铜层通过蒸镀或溅镀的方式附着在树脂层上，极薄铜层通过电镀的方式附着在基础铜层上。本发明使用溅镀或蒸镀的手段在树脂表面先形成一层基础铜层，然后进一步在基础铜层上电镀极薄铜层，得到的铜层和树脂之间相容性好，附着力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 粗糙 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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