[发明专利]一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法

说明书

本发明涉及铜箔制备领域，具体涉及一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法。所述极薄铜箔包括树脂层、基础铜层和极薄铜层，其中基础铜层在树脂层和极薄铜层之间，基础铜层通过蒸镀或溅镀的方式附着在树脂层上，极薄铜层通过电镀的方式附着在基础铜层上。本发明使用溅镀或蒸镀的手段在树脂表面先形成一层基础铜层，然后进一步在基础铜层上电镀极薄铜层，得到的铜层和树脂之间相容性好，附着力强。

技术领域

本发明涉及铜箔制备领域，具体涉及一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法。

背景技术

电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，主要用于覆铜板和印制线路板的制作。随着电子终端产品轻、薄、短、小、快的趋势，特别是随着第五代移动通信(5G)的商用和第六代移动通信(6G)启动，电子产品要求传输速度越来越快，传输频率越来越高，作为电子产品的关建原材料铜箔亦需满足轻、薄、短、小、快的的要求。铜箔的厚度经历了35μm、18μm、12μm几个发展阶段，12μm以下的超薄铜箔以及8μm以下的极薄铜箔制备难度相对较大，需要特殊的制备工艺。

12μm以下的铜箔制备方法主要有微蚀法、加成法和剥离法。微蚀法是采用刻蚀的方法，将较厚的铜箔通过化学侵蚀减薄，此方法需要特殊的化学侵蚀液，对反应条件要求较高；加成法是把金属化后的PI膜与一个非常薄的铜箔进行电沉积便可得到超薄型铜箔，但此方法的敝处就是会导致针孔的产生，从而影响铜箔质量，而且铜箔表面的金属镀层需要使用一些比较特殊的化学用品去除，并且在热循环的作用下会导致铜箔的抗剥离强度降低从而得不到理想的超薄铜箔；剥离法则是一定厚度的载体箔上进行铜电沉积从而形成超薄铜箔层，载体的性质对成品的品质具有较大的影响。

为了满足越来越轻、薄、短、小、快以及高可靠性的趋势要求，需开发一种极低粗糙度的、高耐折性的极薄铜箔，但若采用现有的生产设备和技术，生产极低粗糙度的极薄铜箔难以实现。

发明内容

本发明的目的是基于市场的需求和现有设备及技术存在不足，本发明旨在提供一种适用于超低线宽、超低插损或高耐折性要求的线路板应用领域的一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现。

一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔，包括树脂层、基础铜层和极薄铜层，其中基础铜层在树脂层和极薄铜层之间。

进一步地，所述基础铜层通过蒸镀或溅镀的方式附着在树脂层上。

本发明对蒸镀或溅镀具体参数不做要求，采用本领域生产的常规技术手段即可，其目的是在树脂层上附着特定厚度的基础铜层。

进一步地，所述极薄铜层通过电镀的方式附着在基础铜层上。

进一步地，所述树脂层的材料选自环氧树脂、酚醛树脂、PI树脂、PPO树脂或PTFE树脂中的至少一种。

进一步地，所述树脂层的厚度为20-200μm。

进一步地，所述基础铜层的厚度为0.1-1.0μm。

进一步地，所述极薄铜层的厚度为0.1-5.0μm。

进一步地，所述基础铜层和极薄铜层的总厚度为1.0-5.0μm。

进一步度，所述极薄铜箔的粗糙度Rz≤1μm，优选为Rz≤0.7μm。

一种所述极薄铜箔的制备方法，包括以下步骤：

S1：取树脂层，采用蒸镀或溅镀的方式使所述树脂层上附着基础铜层；

S2：将S1中形成的所述基础铜层使用硫酸处理；

S3：再经过硫酸处理的基础铜层上电镀极薄铜层。