[发明专利]一种镀层均匀的化学镀铜工艺

摘要

本发明公开了一种镀层均匀的化学镀铜工艺，包括混凝炉，所述混凝炉内部开有混凝腔，所述混凝腔开口朝上，所述混凝炉上端面固定连接有一个固定架，所述固定架上端面固定连接有一个动力箱；本发明通过将密集度较高的待镀工件放置在分离盘上，利用离心力以及分离臂上的磁铁将镀铜层较厚的工件与镀铜层较薄的工件分离开来，使得镀铜层较薄的工件重新接触加入了催化剂的镀铜液，保证了同一批次的镀铜工件的镀铜层厚度均匀，还利用了活塞板与密封板，将固体催化剂与镀铜液实现了在保证随时反应基础上的固液分离，避免催化剂的浪费以及控制反应速率。