[发明专利]一种镀层均匀的化学镀铜工艺

说明书

本发明公开了一种镀层均匀的化学镀铜工艺，包括混凝炉，所述混凝炉内部开有混凝腔，所述混凝腔开口朝上，所述混凝炉上端面固定连接有一个固定架，所述固定架上端面固定连接有一个动力箱；本发明通过将密集度较高的待镀工件放置在分离盘上，利用离心力以及分离臂上的磁铁将镀铜层较厚的工件与镀铜层较薄的工件分离开来，使得镀铜层较薄的工件重新接触加入了催化剂的镀铜液，保证了同一批次的镀铜工件的镀铜层厚度均匀，还利用了活塞板与密封板，将固体催化剂与镀铜液实现了在保证随时反应基础上的固液分离，避免催化剂的浪费以及控制反应速率。

技术领域

本发明涉及化学镀铜技术领域，具体为一种镀层均匀的化学镀铜工艺。

背景技术

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

而面对一些密集度较高的工件，由于接触不充分，生成的镀层厚度不一，影响后续的加工应用，并且难以控制反应速率及催化剂的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镀层均匀的化学镀铜工艺，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种镀层均匀的化学镀铜工艺，包括混凝炉，所述混凝炉内部开有混凝腔，所述混凝腔开口朝上，所述混凝炉上端面固定连接有一个固定架，所述固定架上端面固定连接有一个动力箱，所述动力箱内部开有一个动力腔，所述动力腔开口朝下，所述混凝炉下端固定连接有一个混液箱，所述混液箱内部开有混液腔，所述混液腔开口朝上，所述动力腔上侧内壁固定设有一个动力电机，所述动力电机控制有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下端面固定设有一个筛分镀铜层较厚工件与镀铜层较薄工件的分离机构，所述混凝腔下侧内壁与所述混液腔间贯穿有一个限位筒，所述限位筒内部开有气体腔，所述气体腔内壁上滑动有活塞板，所述活塞板下侧固定连接有一个固体催化剂，所述固体催化剂下端面固定连接有密封板，所述混凝腔内部设有控制镀铜化学反应速率以及节约催化剂使用的浸润机构。

进一步的技术方案，所述分离机构包括固定连接在所述电动伸缩杆下端面的套筒，所述套筒内部开有开口朝下的套筒腔，所述套筒上固定连接有一个分离盘，所述分离盘下表面开有五个孔槽，每个所述孔槽靠近所述电动伸缩杆一侧的内壁上固定连接有支撑块，所述支撑块上铰接连接有分离臂，所述分离臂上固定有电磁铁，所述分离臂一侧固定连接有钢丝绳，所述钢丝绳穿过活动夹扣与固定夹扣固定连接在固定块上，所述固定块下端面固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧另一端固定连接在所述限位筒上表面。

进一步的技术方案，所述混液腔通过密封管与外界连通，所述密封管内添堵有密封膜，所述密封膜用于封堵以及防止镀铜液渗出。

进一步的技术方案，所述浸润机构包括固定在所述套筒上的铜板，所述铜板上开有三十二个孔眼，所述铜板远离所述套筒的一侧固定有密封垫，所述套筒表面开有四个导轨，所述套筒表面还开设有一个环形滑轨。

进一步的技术方案，所述混凝炉下侧关于所述套筒左右位置对称连通有两个输液管，每个所述输液管内设有一个气动阀，所述混凝炉关于所述套筒左右位置对称开设有两个气管，每个所述气管一端连通至所述气动阀，所述气管另一端添堵有密封块，所述混凝炉关于弹簧所述套筒左右位置对称开有两个限位腔，每个所述限位腔远离所述套筒的一侧内壁上固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧另一端固定连接有触发块。

进一步的技术方案，所述气管与所述套筒腔内部充有一定量的压缩氮气，利用压缩氮气控制气动阀与密封板。

进一步的技术方案，所述限位筒上端面开有透气的通孔。

本发明的有益效果是：