[发明专利]一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置有效
| 申请号： | 202110886137.1 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113597131B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 龙江游;潘继生;罗炳军;南耀第 | 申请（专利权）人： | 广东炬森智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;B29C65/80;B29C65/48;B05D3/06;B05C5/00 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 资凯亮;陆应健 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置，沿薄膜铜的传送方向依次包括：第一放卷架、第一辊压组件、修形组件、喷胶组件、第二放卷架、合带组件、光固化组件、柔性张力轮组件和收卷架；修形组件，用于对铜薄膜带的两侧修裁至具有标准宽度的铜薄膜带；喷胶组件，用于向铜薄膜带的顶面喷胶；第二放卷架，用于向铜薄膜带的顶面放卷透明带；合带组件，用于将透明带压合于铜薄膜带的顶面；光固化组件，用于对半成品薄膜带进行光照；本发明通过将铜线依次经过第一放卷架、第一辊压组件、修形组件、喷胶组件、第二放卷架、合带组件、光固化组件、柔性张力轮组件，最终收卷于收卷架，实现了全自动、有序和高效地生产激光修补线路板所需的薄膜铜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 修补 pcb 线路板 薄膜 制备 装置 | ||
【主权项】：
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