[发明专利]一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置

说明书

一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置，沿薄膜铜的传送方向依次包括：第一放卷架、第一辊压组件、修形组件、喷胶组件、第二放卷架、合带组件、光固化组件、柔性张力轮组件和收卷架；修形组件，用于对铜薄膜带的两侧修裁至具有标准宽度的铜薄膜带；喷胶组件，用于向铜薄膜带的顶面喷胶；第二放卷架，用于向铜薄膜带的顶面放卷透明带；合带组件，用于将透明带压合于铜薄膜带的顶面；光固化组件，用于对半成品薄膜带进行光照；本发明通过将铜线依次经过第一放卷架、第一辊压组件、修形组件、喷胶组件、第二放卷架、合带组件、光固化组件、柔性张力轮组件，最终收卷于收卷架，实现了全自动、有序和高效地生产激光修补线路板所需的薄膜铜。

技术领域

本发明涉及薄膜铜的制备装置技术领域，尤其涉及一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置。

背景技术

在PCB线路生产及制造过程中，由于生产设备及其他不可控原因非常容易造成连接线路出现短路或断路等其他状况，对于该种次品电路板，直接报废会造成较大的经济损失，因此需要对该次品电路板上的线路进行修补，以减小经济损失，而由人工进行修补，费时费力，且修补精度较高，难度较大；市面上已经出现通过3D成型技术对电路板进行修复的设备。而3D成型技术在针对PCB线路板缺陷进行修补时，需要采用铜薄膜通过激光照射融化进入缺陷区域的需求，从而需要生产一种激光修补PCB线路板用薄膜铜，并需要针对该薄膜铜提出制备装置。

发明内容

本发明的目的在于提出一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置，其将铜线依次经过第一放卷架、第一辊压组件、修形组件、喷胶组件、第二放卷架、合带组件、光固化组件、柔性张力轮组件，最终收卷于收卷架。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种激光修补PCB线路板用薄膜铜的制备装置，沿薄膜铜的传送方向依次包括：第一放卷架、第一辊压组件、修形组件、喷胶组件、第二放卷架、合带组件、光固化组件、柔性张力轮组件和收卷架；

所述第一放卷架收卷有铜线，用于向所述第一辊压组件放卷铜线；

所述第一辊压组件，用于将铜线辊压成宽度大于标准宽度的铜薄膜带；

所述修形组件，用于对铜薄膜带的两侧修裁至具有标准宽度的铜薄膜带；

所述喷胶组件，用于向铜薄膜带的顶面喷胶，使铜薄膜带的顶面覆盖有一层涂胶；

所述第二放卷架，收卷有透明带，用于向铜薄膜带的顶面放卷透明带；所述合带组件，用于将透明带压合于铜薄膜带的顶面，制得半成品薄膜带；

所述光固化组件，用于对半成品薄膜带进行光照，使涂胶固化，制得成品料带；

所述柔性张力轮组件，用于使光固化组件与收卷架之间的成品料带保持恒张力；

所述收卷架，用于收卷成品料带。

优选地，所述修形组件包括：双辊驱动组件、上修形辊和下修形辊；

所述上修形辊和所述下修形辊同轴向地连接于所述双辊驱动组件的输出端，由所述双辊驱动组件驱动转动；所述上修形辊的圆周面设有多个环槽，所述环槽的轴向宽度等于标准铜薄膜带的宽度；所述下修形辊的圆周面于对应所述环槽处设有环条；所述环条与环槽轴向侧抵触配合。

更优地，所述修形组件还包括：刮料板；

所述刮料板设置于所述下修形辊下方；所述刮料板的多个板面抵触于所述下修形辊的圆周面。

优选地，所述喷胶组件包括：喷胶盒和喷嘴；

所述喷胶盒的两侧分别设有第一避让槽；所述喷嘴设置于所述喷胶盒的内部，所述喷嘴位于所述第一避让槽的上方；所述喷嘴的输出端向下倾斜；所述喷嘴的输入端通过管路与涂胶的输送源连通。