[发明专利]一种有机无机杂化交联的导热硅胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110876637.7 | 申请日： | 2021-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN113667309A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈威;曹衍龙;金蕊 | 申请（专利权）人： | 浙江大学山东工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K9/06;C08K3/08;C08K7/26;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/28 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 杜放 |
| 地址： | 277000 山东省枣庄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机无机杂化交联的导热硅胶，所述导热硅胶的原料包括乙烯基硅油、含氢硅油、二甲基硅油、化学修饰的无机填料、铜粉、白炭黑、石墨烯、催化剂及抑制剂,各组分按重量百分比计为乙烯基硅油30‑35％、含氢硅油5‑8％、二甲基硅油2‑5％、化学修饰的无机填料35‑40％、铜粉15‑20％、白炭黑1‑5％、石墨烯0.1‑0.3％、催化剂0.02‑0.06％、抑制剂0.005‑0.01％；其中所述化学修饰的无机填料由偶联剂对待修饰的无机填料改性获得。本发明通过偶联剂对待修饰的无机填料进行改性，对待修饰的无机填料表面进行修饰，使其带有与基体相同的双键官能团，通过硅氢加成作用使填料与基体以化学键的形式连接在一起，这种化学式的连接不仅能有效改善填料的沉降，而且有利于体系整体导热通路的构建。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 无机 交联 导热 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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