[发明专利]一种有机无机杂化交联的导热硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种有机无机杂化交联的导热硅胶，其特征在于，所述导热硅胶的原料包括乙烯基硅油、含氢硅油、二甲基硅油、化学修饰的无机填料、铜粉、白炭黑、石墨烯、催化剂及抑制剂,各组分按重量百分比计为乙烯基硅油28-35％、含氢硅油5-8％、二甲基硅油2-5％、化学修饰的无机填料35-40％、铜粉15-20％、白炭黑1-5％、石墨烯0.1-0.3％、催化剂0.02-0.06％、抑制剂0.005-0.01％；其中所述化学修饰的无机填料为通过偶联剂对待修饰的无机填料改性获得。

2.根据权利要求1所述的一种有机无机杂化交联的导热硅胶，其特征在于，所述偶联剂设为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种有机无机杂化交联的导热硅胶，其特征在于，所述待修饰的无机填料设为氧化铝、氧化锌、氮化铝、碳化铝中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种有机无机杂化交联的导热硅胶，其特征在于，所述的白炭黑为疏水气相法获得的白炭黑。

5.根据权利要求1所述的一种有机无机杂化交联的导热硅胶，其特征在于，所述的石墨烯片层为5-10层，粒径为0.5-50μm。

6.根据权利要求1所述的一种有机无机杂化交联的导热硅胶，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂中，铂的有效浓度为0.5％-1.0％；和/或所述抑制剂为乙炔基环己醇。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的有机无机杂化交联的导热硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：称取一定量的去离子水于锥形瓶中，放置在恒温水浴锅中搅拌，向其中逐滴加入偶联剂，50-70℃恒温加热搅拌1-3h，然后向其中逐渐加入待修饰的无机填料，并于70-90℃搅拌12h，冷却后抽滤，70-90℃真空干燥箱干燥4-8h，得到的固体粉末即为化学修饰的无机填料；

S2：称取计算量的乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂，其中抑制剂已于二甲基硅油中稀释，机械搅拌0.5-2h，加入称量的白炭黑，低速搅拌1-3h，使白炭黑完全分散；将计算量的铜粉、化学修饰的无机填料、石墨烯混合均匀后，逐步加入到上述体系中，加料完成后，将转速调整到700-900rpm，继续高速搅拌5-7h，将一定量的催化剂加入到上述体系，200-400rpm搅拌1-3h，制得的导热硅胶可在2-4h交联固化，获得杂化交联的导热硅胶。

8.根据权利要求7所述的一种有机无机杂化交联的导热硅胶，其特征在于，所述S1中偶联剂与待修饰的无机填料的质量比为(0.02-0.05):1。

9.根据权利要求7所述的一种有机无机杂化交联的导热硅胶，其特征在于，所述化学修饰的无机填料的结构式如下：

10.根据权利要求7所述的一种有机无机杂化交联的导热硅胶，其特征在于，所述杂化交联的导热硅胶的结构式如下：