[发明专利]一种非晶合金的焊接工艺和块体非晶合金在审
| 申请号： | 202110876015.4 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113618222A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;陈伟专;唐梓敏;丁峰;甄铁城 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁美玲 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及非晶合金焊接技术领域，特别是涉及一种非晶合金的焊接工艺和块体非晶合金，该焊接工艺包括以下步骤，S1、清洁非晶合金板的表面；使加热板的板面温度达到待焊接的非晶合金的玻璃转变温度；S2、将两块清洁后的非晶合金板分别叠放在S1处理后的加热板的两个相对面上；S3、压合前退出加热板以，在气氛保护下将板面叠合的两块非晶合金板送入压合设备中热压合，制得焊接成型的非晶合金板；S4、采用两块S3制得的焊接成型的非晶合金板，将其重复S2～S3步骤，获得厚度增加的非晶合金板，该非晶合金的焊接工艺能在厚度方向上焊接成型块体非晶合金，且该焊接工艺具有容易操作的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 焊接 工艺 块体 | ||
【主权项】：
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