[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110860434.9 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113594131A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，具有第一表面；线路层，设置于第一表面，具有远离第一表面的第二表面；通孔，连通第一表面和第二表面，在第二表面具有开口，通孔的侧壁设置有第一种子层，第二表面延开口设置有第二种子层，第一种子层和第二种子层在开口处接合，第一种子层的厚度大于第二种子层的厚度。可降低通孔开口处种子层的肩凸高度，进而改善镀铜制程产生空洞现象的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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