[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110860434.9 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113594131A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装装置，包括：
基板，具有第一表面；
线路层，设置于所述第一表面，具有远离所述第一表面的第二表面；
通孔，连通所述第一表面和所述第二表面，在所述第二表面具有开口，所述通孔的侧壁设置有第一种子层，所述第二表面延所述开口设置有第二种子层，所述第一种子层和所述第二种子层在所述开口处接合，所述第一种子层的厚度大于所述第二种子层的厚度。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一种子层近所述第一表面处的厚度大于近所述第二表面处的厚度。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一种子层和所述第二种子层的接合处不连续面。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一表面暴露于所述通孔的部分表面设置有第三种子层，所述第一种子层的厚度大于所述第三种子层的厚度。
5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述第一表面设置有导电线路，所述第三种子层设置于所述导电线路上。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述通孔的侧壁包括由所述第一表面向所述第二表面依次设置的N个弧形凹槽。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述第一种子层包括设置于所述弧形凹槽的子种子层，所述子种子层设置于近所述弧形凹槽中心的厚度大于所述子种子层设置于近所述弧形凹槽边缘的厚度。
8.根据权利要求7所述的装置，其中，设置于第N个弧形凹槽的子种子层包括在所述弧形凹槽表面依次设置的N组钛层和铜层，其中，所述钛层的厚度和所述铜层的厚度与所述子种子层的厚度相对应。
9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：
粘合层，设置于所述基板和所述线路层之间。
10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述基板具有与所述第一表面相对的第三表面，以及所述装置还包括：
电连接件，设置于所述第三表面，与所述基板电连接。
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