[发明专利]封装结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一芯片、第二芯片、模封体、阻挡结构、透光片、导电连接件、线路层以及导电端子。第一芯片包括第一有源面。第一有源面具有感测区。第二芯片以其第二背面面向第一芯片的方式配置。模封体覆盖第二芯片。模封体具有第一模封面及第二模封面。阻挡结构位于第一模封面上且暴露出感测区。透光片位于阻挡结构上。导电连接件贯穿模封体。线路层位于第二模封面上。第一芯片经由导电连接件及线路层电连接第二芯片。导电端子配置于线路层上。