[发明专利]卷积运算装置、方法和芯片在审

专利信息
申请号: 202110855330.9 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113592075A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 陆金刚;方伟 申请(专利权)人: 浙江芯昇电子技术有限公司
主分类号: G06N3/04 分类号: G06N3/04;G06N3/063
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 何晓春
地址: 310051 浙江省杭州市滨江区长河*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种卷积运算装置、方法和芯片,其中,卷积运算装置设置卷积数据预处理单元、卷积计算单元及卷积结果缓存单元,通过卷积数据预处理单元将输入特征组和与每个输入特征组对应的卷积核组交替输入卷积计算单元,通过卷积计算单元的乘累加单元在每个预设的时钟周期内,利用预设的乘加器阵列对一个输入特征组和对应的卷积核组进行卷积计算,生成临时输出特征,并通过卷积计算单元的处理单元基于临时输出特征进行生成输出特征的后处理,再通过卷积结果缓存单元存储求和后得到的缓存输出特征。通过本申请,在不增加卷积结果缓存单元芯片面积的前提下,解决了完成卷积运算装置的MAC阵列利用率不高的问题。
搜索关键词: 卷积 运算 装置 方法 芯片
【主权项】:
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