[发明专利]阵列基板的检测装置、检测系统和检测方法在审
| 申请号： | 202110851198.4 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113571441A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 赵凯祥 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 纪婷婧 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及一种阵列基板的检测装置、检测系统和检测方法，所述阵列基板的检测装置，包括：像素基板；机械臂，设有与所述像素基板连接的阴极引线以向所述像素基板传输第一电位，所述机械臂用于移动所述像素基板，以使所述像素基板与阵列基板连接并接收来自所述阵列基板的第二电位，所述第一电位与所述第二电位之间的电位差用于驱动所述像素基板发光；探针，用于向所述阵列基板传输所述第二电位；和光学检测设备，对应于所述像素基板的发光区而设置，用于检测所述像素基板的亮态光学性能以确定所述阵列基板是否存在异常。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 检测 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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