[发明专利]铜合金多层复合结构成型用多轴送粉铺粉装置及其工艺流程有效

专利信息
申请号: 202110850643.5 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN113579257B 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 廖思龙 申请(专利权)人: 烟台万隆真空冶金股份有限公司
主分类号: B22F12/52 分类号: B22F12/52;B22F10/73;B22F10/38;B22F10/28;B22F7/02;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y10/00
代理公司: 济南联合竟成知识产权代理事务所(普通合伙) 37371 代理人: 伦文知
地址: 264006 山东省烟台市中*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种铜合金多层复合结构成型用多轴送粉铺粉装置及其工艺流程,所述铜合金多层复合结构成型用多轴送粉铺粉装置包括打印平台、送粉铺粉机构、清粉机构和粉末回收机构;所述打印平台用于放置打印基体;所述送粉铺粉机构内分别装有白铜粉末和青铜粉末,所述送粉铺粉机构将流出的白铜粉末或青铜粉末均匀的平铺在打印基体上的打印区域;所述清粉机构用于将多余的白铜粉末或青铜粉末扫出打印区域;所述粉末回收机构位于打印平台的周边,用于回收多余的白铜粉末或青铜粉末。采用该装置的工艺流程简单,成型部件具有较高的尺寸精度,可加工具有复杂形状的部件,且异种铜合金的交替打印可以有效结合两种材料的优异性能。
搜索关键词: 铜合金 多层 复合 结构 成型 用多轴送粉铺粉 装置 及其 工艺流程
【主权项】:
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