[发明专利]一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液及表面粗化处理工艺

摘要

本发明涉及一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液，包括铜离子浓度为8‑20 g/L的硫酸铜、质量分数为80‑140 g/L的硫酸和添加剂，添加剂包括以下成分：质量分数为20‑60 mg/L的钨酸钠；质量分数为0.8‑1.2 mg/L的硫酸亚锡；质量分数为0.25‑0.75 mg/L的硫酸钛；质量分数为1‑20 mg/L的非离子型纤维素醚类化合物；质量分数为5‑100 mg/L的含巯基和磺酰基离子型化合物。通过调控纳米铜结晶的大小、形貌和分布状况，进而解决实际使用过程中铜箔表面出现的铜粉掉落、抗剥离强度低等问题，并同时实现减小粗大树枝状结晶、增加头部为近圆球状的类针状结晶比例、得到均匀且合适的粗糙度和增大结合力等效果，实现高频高速条件下在低信号传输损耗和形成精细间距线路方面的要求。