[发明专利]一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液及表面粗化处理工艺

权利要求书

1.一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液，其特征在于，包括铜离子浓度为8-20 g/L的硫酸铜、质量分数为80-140 g/L的硫酸和添加剂，所述添加剂包括以下成分：

质量分数为20-60 mg/L的钨酸钠；

质量分数为0.8-1.2 mg/L的硫酸亚锡；

质量分数为0.25-0.75 mg/L的硫酸钛；

质量分数为1-20 mg/L的非离子型纤维素醚类化合物；

质量分数为5-100 mg/L的含巯基和磺酰基离子型化合物。

2. 根据权利要求1所述的一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液，其特征在于，硫酸铜中铜离子浓度优选为10-15 g/L。

3. 根据权利要求1所述的一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液，其特征在于，硫酸的质量分数优选为90-110 g/L。

4.根据权利要求1所述的一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液，其特征在于，所述非离子型纤维素醚类化合物为甲基纤维素、甲基羟乙基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素和羟丙基甲基纤维素中的至少一种。

5. 根据权利要求1所述的一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液，其特征在于，所述含巯基和磺酰基的离子型化合物为聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠、3-(苯并噻唑-2巯基)-丙磺酸钠、异硫脲丙基硫酸盐、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠中的至少一种。

6.一种电子铜箔的表面粗化处理工艺，采用权利要求1-5任一项所述的粗化液实现，其特征在于，包括以下步骤：

对所述铜箔依次进行微蚀处理和酸洗处理后，将所述铜箔置于盛有所述粗化液的电镀槽中进行粗化处理，阳极为铱钽涂层钛电极；粗化处理后依次对所述铜箔进行抗氧化处理和烘干处理。

7.根据权利要求6所述的一种电子铜箔的表面粗化处理工艺，其特征在于，将铜箔进行电沉积所述粗化处理的条件包括：粗化液的工作温度为20-50 ℃，电流密度为5-50 ASD，沉积时间为5-60 s。

8.根据权利要求6所述的一种电子铜箔的表面粗化处理工艺，其特征在于，所述微蚀处理具体为将经去离子水清洗后的铜箔浸入质量分数为5 wt%的过硫酸钠和5 wt%的稀硫酸混合溶液中10-30 s，再用去离子水清洗掉铜箔表面残留的微蚀液。

9.根据权利要求6所述的一种电子铜箔的表面粗化处理工艺，其特征在于，所述酸洗处理具体为将经去离子水清洗后的铜箔浸入质量分数为10 wt%的稀硫酸溶液中10-30 s，再用去离子水清洗掉铜箔表面残留的酸液。

10.根据权利要求6所述的一种电子铜箔的表面粗化处理工艺，其特征在于，所述抗氧化处理具体为将经过去离子水清洗后的铜箔浸入质量分数为0.1 wt%的苯骈三氮唑溶液中10-30 s；

所述烘干处理具体为将经过去离子水清洗后的铜箔放入烘箱烘干至表面干燥。