[发明专利]电阻膜及微区热板制作方法在审
| 申请号： | 202110844231.0 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113611468A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王向展;陈志星 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H05B3/34 |
| 代理公司： | 成都极纬知识产权代理有限公司 51320 | 代理人： | 李凌峰 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及薄膜制作技术，为解决目前如微区热板制作成本高、工艺复杂的问题，提供了一种电阻膜及微区热板制作方法，其技术方案可概括为：电阻膜制作方法，包括以下步骤：采用金属箔通过冲压方式制备电阻膜，所述电阻膜为条状，线条宽度为100微米～10毫米，厚度为1微米～100微米。其有益效果是，以冲压工艺一次成形完成电阻膜的制作，不仅工艺成本极低，形状灵活多变，且一次成形的电阻膜致密均匀，可作为较理想的发热单元，适用于微区热板的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 微区热板 制作方法 | ||
【主权项】：
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