[发明专利]电阻膜及微区热板制作方法在审
| 申请号： | 202110844231.0 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113611468A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王向展;陈志星 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H05B3/34 |
| 代理公司： | 成都极纬知识产权代理有限公司 51320 | 代理人： | 李凌峰 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 微区热板 制作方法 | ||
1.电阻膜制作方法，其特征在于，包括以下步骤：采用金属箔通过冲压方式制备电阻膜，所述电阻膜为条状，线条宽度为100微米～10毫米，厚度为1微米～100微米。
2.如权利要求1所述的电阻膜制作方法，其特征在于，所述电阻膜的形状排布具有各向同性或自相似性，所述各向同性是指在二维平面内各方向分布相同，所述自相似性是指局部形状与整体形状相似。
3.如权利要求1所述的电阻膜制作方法，其特征在于，所述采用金属箔通过冲压方式制备电阻膜是指：将金属箔置于凸台模具与凹台模具之间，通过凸台模具与凹台模具咬合，利用切削力将金属箔切削成所需形状的电阻膜。
4.如权利要求3所述的电阻膜制作方法，其特征在于，所述凸台模具中的凸台高度大于等于凹台模具中凹陷厚度。
5.如权利要求4所述的电阻膜制作方法，其特征在于，所述凸台模具中的凸台高度为凹台模具中凹陷厚度的2倍至5倍；所述凸台模具中，其凸台高度不小于200μm。
6.如权利要求3-5任一项所述的电阻膜制作方法，其特征在于，所述金属箔采用具有延展性的金属箔。
7.如权利要求6所述的电阻膜制作方法，其特征在于，所述将金属箔置于凸台模具与凹台模具之间具体为：将金属箔置于两层具有摩擦力的纸之间，再将其置于凸台模具与凹台模具之间；
或，在凸台模具与凹台模具咬合咬合过程中，将金属箔绷紧。
8.如权利要求3-5任一项所述的电阻膜制作方法，其特征在于，所述金属箔采用导电铜胶带。
9.微区热板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：采用如权利要求1-8任一项所述电阻膜制作方法制备电阻膜，并将电阻膜置于散热基板中心。
10.如权利要求9所述的电阻膜制作方法，其特征在于，所述散热基板表面涂覆有一层高导热绝缘胶，且电阻膜贴附于该高导热绝缘胶上。
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