[发明专利]一种晶圆上下料机械手及其上下料方法

摘要

本发明公开了一种晶圆上下料机械手，涉及半导体的技术领域。包括升降机构、旋转机构和抓取机构，所述升降机构安装在旋转机构的一侧用于驱动旋转机构沿竖直方向升降，至少一个所述抓取机构安装在旋转机构远离升降机构的一侧，全部或者部分所述抓取机构吸附晶圆，通过旋转机构带动晶圆旋转实现晶圆的传送。本发明能够实现连续取料和放料，提高晶圆上下料传送的效率；通过控制组件的设置，实现晶圆在传送过程中始终保持在水平方向，使得晶圆平稳传送；抓取机构上的吸头可以进行调节，使得抓取机构能够适应于不同规格尺寸的晶圆的传送。