[发明专利]一种晶圆上下料机械手及其上下料方法在审
| 申请号: | 202110844195.8 | 申请日: | 2021-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN113611645A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
| 发明(设计)人: | 兰珺琳;罗帅;黄阳;张洪华;赵刚;张念;陈盟;王刚 | 申请(专利权)人: | 苏州科韵激光科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 韩兵 |
| 地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 上下 机械手 及其 方法 | ||
1.一种晶圆上下料机械手,其特征在于,包括升降机构、旋转机构和抓取机构,所述升降机构安装在旋转机构的一侧用于驱动旋转机构沿竖直方向升降,至少一个所述抓取机构安装在旋转机构远离升降机构的一侧,全部或者部分所述抓取机构吸附晶圆,通过旋转机构带动晶圆旋转实现晶圆的传送。
2.根据权利要求1所述的晶圆上下料机械手,其特征在于:所述旋转机构包括支撑板、控制组件和第一驱动组件,所述控制组件安装在支撑板的侧面用于控制抓取机构在晶圆传送中始终保持在水平方向,所述第一驱动组件连接在支撑板一侧,驱动所述支撑板旋转。
3.根据权利要求2所述的晶圆上下料机械手,其特征在于:所述控制组件包括转动穿设在支撑板上的主动带轮、设置在主动带轮两侧的从动带轮以及套设在主动带轮和从动带轮外部的传动带,所述主动带轮通过第一驱动组件驱动转动,两侧的所述从动带轮均通过传动带与主动带轮传动连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆上下料机械手,其特征在于:所述抓取机构包括安装座、固定盘、调节孔和吸头,所述安装座的一端与从动带轮同轴连接,另一端与固定盘拆卸连接,所述固定盘的外周壁设置有调节孔,所述吸头可调节地穿设在调节孔内。
5.根据权利要求4所述的晶圆上下料机械手,其特征在于:所述吸头沿固定盘的外周均匀设置有至少两个,所述吸头为真空吸头或者电磁吸头。
6.根据权利要求1所述的晶圆上下料机械手,其特征在于:所述升降机构包括第二驱动组件、导轨、丝杆和滑动座,所述滑动座与主动带轮通过联轴器连接,所述滑动座安装在丝杆上,所述第二驱动组件驱动丝杆转动,同时带动滑动座沿导轨滑动。
7.根据权利要求3所述的晶圆上下料机械手,其特征在于:所述主动带轮与从动带轮之间设置有至少一个张紧轮,所述张紧轮穿设在传动带内。
8.根据权利要求3所述的晶圆上下料机械手,其特征在于:所述第一驱动组件为伺服电机、旋转电机、旋转电缸或者旋转气缸中的一种。
9.根据权利要求6所述的晶圆上下料机械手,其特征在于:所述第二驱动组件为伺服电机、旋转电机、旋转电缸或者旋转气缸中的一种。
10.一种基于权利要求1-9所述的晶圆上下料机械手的上下料方法,其步骤包括:
根据晶圆的尺寸,沿调节孔调节吸头的位置,使得抓取机构适于抓取晶圆;旋转机构在升降机构的作用下,下降到晶圆所在位置,全部或者部分抓取机构吸取晶圆;升降机构带动旋转机构上升,第一驱动组件驱动旋转机构转动180°实现两侧的抓取机构位置互换,然后升降机构带动旋转机构下降,进行放料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





