[发明专利]一种降低铝靶材晶粒度的方法有效
| 申请号： | 202110843614.6 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113512704B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;侯娟华 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22F1/04;B23P15/00;B21J5/08;B21J5/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种降低铝靶材晶粒度的方法，所述方法包括以下步骤：对坯料依次进行第一锻伸处理、第一热处理、第二锻伸处理、第三锻伸处理、第二热处理、第一压延处理、第二压延处理以及第三热处理后得到半成品铝靶材；对所述半成品铝靶材与背板装配后依次进行包套焊接、包套脱气以及热等静压焊接。所述方法可有效避免铝靶材与铜背板焊接过程中的晶粒粗大问题，提高了铝靶材与铜背板的结合率，降低产品不良率，从而缩减产品生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 铝靶材 晶粒 方法 | ||
【主权项】：
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