[发明专利]一种降低铝靶材晶粒度的方法有效
| 申请号： | 202110843614.6 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113512704B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;侯娟华 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22F1/04;B23P15/00;B21J5/08;B21J5/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 铝靶材 晶粒 方法 | ||
1.一种降低铝靶材晶粒度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
对坯料依次进行第一锻伸处理、第一热处理、第二锻伸处理、第三锻伸处理、第二热处理、第一压延处理、第二压延处理以及第三热处理后得到半成品铝靶材；
对所述半成品铝靶材与背板装配后依次进行包套焊接、包套脱气以及热等静压焊接；
所述第一锻伸处理的温度为100～180℃；所述第二锻伸处理的温度为100～180℃；
所述第一锻伸处理为将所述坯料镦粗至原长度的45～52％后拔长至原长度，所述第二锻伸处理为将所述坯料镦粗至原长度的45～52％后拔长至原长度看，所述第三锻伸处理为将所述坯料镦粗至原长度的30～38％；
所述第一压延处理为将所述坯料压延至原长度的30～45％，所述第二压延处理为将所述坯料压延至原长度的40～48％；
所述第一热处理的温度为200～280℃，时间为20～50min；
所述第二热处理的温度为200～280℃，时间为20～50min；
所述第三热处理的温度为120～160℃，时间为10～20min。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一锻伸处理的次数不少于3次。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二锻伸处理的次数不少于3次。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包套脱气的温度为150～250℃。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包套脱气的真空度不高于0.003Pa。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包套脱气的时间为1～5h。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热等静压焊接的温度为300～500℃。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热等静压焊接的压力不低于105MPa。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热等静压焊接的时间为1～5h。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
对坯料依次进行第一锻伸处理，第二锻伸处理、第三锻伸处理、第二热处理、第一压延处理、第二压延处理以及第三热处理后得到半成品铝靶材；
所述第一锻伸处理为将所述坯料镦粗至原长度的45～55％后拔长至原长度，温度为100～200℃，次数不少于3次；
所述第一热处理的温度为200～300℃，时间为20～60min；
所述第二锻伸处理为将将所述坯料镦粗至原长度的45～55％后拔长至原长度，温度为100～200℃，次数不少于3次；
所述第三锻伸处理为将所述坯料镦粗至原长度的30～40％；
所述第二热处理的温度为200～300℃，时间为20～60min；
所述第一压延处理为将所述坯料压延至原长度的30～50％，所述第二压延处理为将所述坯料压延至原长度的40～50％；
所述第三热处理的温度为120～180℃，时间为10～20min；
对所述半成品铝靶材与背板装配后依次进行包套焊接、包套脱气以及热等静压焊接；
所述包套脱气的温度为150～250℃，真空度不高于0.003Pa，时间为1～5h；
所述热等静压焊接的温度为300～500℃，压力不低于105MPa，时间为1～5h。
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