[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202110843055.9 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN114083114A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 寺西俊辅;一宫佑希;茶谷舞 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/046;B23K26/53;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，即使激光光线的光路与调整空间光相位调制器的图案的中心存在些许的偏移，也能够使加工力稳定并且能够提高加工力。激光加工装置的激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；空间光相位调整器，其对从激光振荡器射出的激光光线的相位进行调整；聚光器，其对借助空间光相位调整器而调整了相位的激光光线进行会聚而将聚光点定位于被加工物的内部；以及控制单元，其对空间光相位调整器进行调整。控制单元包含保存有调整图案表的存储部，该调整图案表与激光光线的聚光点的深度位置对应地具有多个调整空间光相位调整器的调整图案。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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