[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供激光加工装置，即使激光光线的光路与调整空间光相位调制器的图案的中心存在些许的偏移，也能够使加工力稳定并且能够提高加工力。激光加工装置的激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；空间光相位调整器，其对从激光振荡器射出的激光光线的相位进行调整；聚光器，其对借助空间光相位调整器而调整了相位的激光光线进行会聚而将聚光点定位于被加工物的内部；以及控制单元，其对空间光相位调整器进行调整。控制单元包含保存有调整图案表的存储部，该调整图案表与激光光线的聚光点的深度位置对应地具有多个调整空间光相位调整器的调整图案。

技术领域

本发明涉及激光加工装置，其将对于卡盘工作台所保持的被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，从而形成改质层。

背景技术

由交叉的多条分割预定线划分而形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，分割后的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其将对于该卡盘工作台所保持的被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，从而形成改质层和从该改质层延伸的裂纹；以及进给机构，其将该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光加工装置将聚光点定位于与分割预定线对应的晶片的内部而在适当的位置形成作为分割的起点的改质层，赋予外力而能够将晶片分割成各个器件芯片(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

根据上述的专利文献1所述的技术，在晶片的厚度例如为50μm～150μm左右的薄厚度的情况下，能够将激光光线的聚光点定位于晶片的内部的适当的位置而适当地形成改质层和从改质层延伸的裂纹。但是，当晶片的厚度变大，例如成为超过300μm的厚度时，存在如下的问题：构成晶片的原材料的折射率(例如在硅的情况下大致为3.5)产生影响，像差变大，激光光线的聚光点不再会聚于一点，无法形成适当的改质层。

为了应对上述的问题，考虑在构成激光光线照射单元的激光振荡器与聚光器之间配设空间光相位调制器(LCOS等)，通过空间光相位调制器在整体上校正球面像差而将激光光线的聚光点会聚于晶片的内部的一点。但是，使调整空间光相位调制器的图案的中心与激光光线的光路准确地一致并不容易，当在调整空间光相位调制器的图案的中心与激光光线的光路之间产生偏移的情况下，产生如下的问题：无法按照意图使聚光点会聚，加工力降低，无法稳定地实施激光加工装置的加工。对于该问题，通过减弱空间光相位调制器对球面像差的校正的强度，从而即使在调整空间光相位调制器的图案的中心与激光光线的光路之间存在些许的偏移，也能够确保一定程度的加工力，但存在如上述那样减弱球面像差的校正的结果会牺牲加工力的问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供激光加工装置，即使激光光线的光路与调整空间光相位调制器的图案的中心存在些许的偏移，也能够使加工力稳定并且能够提高加工力。

根据本发明，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其将对于该卡盘工作台所保持的该被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于该被加工物的内部而照射该激光光线，从而形成改质层；以及进给机构，其将该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；空间光相位调整器，其对从该激光振荡器射出的激光光线的相位进行调整；聚光器，其对借助该空间光相位调整器而调整了相位的激光光线进行会聚而将聚光点定位于该被加工物的内部；以及控制单元，其对该空间光相位调整器进行调整，该控制单元具有保存有调整图案表的存储部，该调整图案表对该空间光相位调整器进行调整而形成入射至该被加工物而发生了折射的激光光线的聚光点处的像差比较小的强校正的中央区域和像差比较大的弱校正的外周剩余区域。