[发明专利]多组件串联结构精密调测方法及平台

摘要

多组件串联结构精密调测方法及平台，所述的多组件串联结构包括组件以及旋转轴；各组件通过中心旋转轴实现串联，多组件串联结构的外部装配外壳；包括如下步骤：S1、将旋转轴安装在转台上，外壳固定在外壳安装工装上；所述的转台与外壳安装工装之间无运动干涉；调整外壳安装工装，粗调旋转轴与外壳之间的径向与轴向相对距离；S2、按照顺序依次向旋转轴上安装组件，每次安装过程中均通过转台转动，调整旋转轴以及安装在旋转轴上的组件与外壳之间的相对角度；同时根据测量的旋转轴与外壳之间的径向与轴向相对距离，调整外壳安装工装实现精密调整，使外壳与旋转轴之间的相位位置满足要求。