[发明专利]一种复合焊膏的制备方法在审
| 申请号： | 202110824377.9 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113523649A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 郭福;冀志浩;周炜;王晓露;王乙舒;汉晶;夏志东;马立民 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B22F9/24;B22F1/02;B22F1/00;B82Y30/00;B82Y40/00;C23C18/40 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 许佳 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合焊膏的制备方法，属于电子封装连接材料技术领域。该复合焊膏按重量份计包括以下原料：银包铜核壳微/纳米混合颗粒80～90份、分散剂A2～8份、粘结剂2～8份、稀释剂2～8份、助焊剂2～8份。其中含有的银包铜核壳微/纳米混合颗粒采用一步液相还原法制备出微米和纳米混合的异种尺度铜颗粒，随后通过化学镀制备而成，具有制备方法简单，成本相对较低、生产效率高的特点，制成焊膏后，纳米颗粒超高的比表面能为其烧结连接过程提供更大的烧结驱动力，并且可以显著降低烧结温度，有效克服微纳米铜易氧化的缺点，具有开发潜能和应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 制备 方法 | ||
【主权项】：
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