[发明专利]一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺有效
| 申请号： | 202110819968.7 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113556877B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 张世政;伍进喜 | 申请（专利权）人： | 全成信电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人： | 向用秀 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，应用在内层板上，包括以下步骤：S1、将内层蚀刻后少孔的故障板预先打出靶孔；S2、标定少孔位置，并依照少孔位置制备菲林资料；S3、在故障板上进行微蚀和涂布；S4、贴附菲林资料进行曝光；S5、曝光显影后，故障板的少孔位置有效显示，然后进行少孔位置的蚀刻处理；先将内层板的靶孔打出进行定位，然后在对应少孔位置进行特制菲林资料，同时采用蚀刻的方式重新蚀刻出隔离环孔位，并且采用了耐高温胶带防止在涂布过程影响靶孔孔径，同时利用PIN针保证了整体结构的稳固；能够在发现故障时快速对单个或者多个孔位进行蚀刻补救，无需人工打孔，以避免内层板线路损坏和毛刺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 处理 内层 线路 蚀刻 后少孔 工艺 | ||
【主权项】：
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