[发明专利]一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺

权利要求书

1.一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，应用在内层板上，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将内层蚀刻后少孔的故障板预先打出靶孔；靶孔位置为后续压合多层板时使用的预定位置；在采用PP打孔机将靶孔钻出后，采用耐高温胶带将靶孔的两面均粘贴闭合；

S2、标定少孔位置，并依照少孔位置制备菲林资料；制作菲林资料步骤中，在对应少孔位置再添加0.5mil的补偿，同时在靶孔对应位置进行钻孔；

S3、在故障板上进行微蚀和涂布；利用微蚀工艺先将故障板表面进行清洁，然后经过涂布线，在板面上覆盖一层感光油墨；

S4、贴附菲林资料进行曝光；在贴附菲林资料时，先撕去耐高温胶带，然后对准各自靶孔，用PIN针进行固定；

S5、曝光显影后，故障板的少孔位置有效显示，然后进行少孔位置的蚀刻处理。

2.根据权利要求1所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在S4进行曝光时，曝光能量尺控制在5-7格，曝光延时控制在10S，且曝光过程中吸真空度在300-500mmhg；将菲林资料上对应少孔位置的设计图形形成到故障板上。

3.根据权利要求2所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在进行蚀刻时，采用pH在1.4-1.6的酸性蚀刻药剂，且酸蚀过程中环境温度控制在45-55摄氏度。

4.根据权利要求2所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在S1打出靶孔前，先采用AOI扫描机进行少孔位置进行检测和标记。

5.根据权利要求4所述的一种快速处理内层线路蚀刻后少孔的工艺，其特征在于，在进行蚀刻后，采用AOI扫描机进行孔位的检测。