[发明专利]一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202110819190.X | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113658739B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 马跃跃;陈波;许文艳;王艳云;陈朋;韩世生;彭鲁川 | 申请（专利权）人： | 山东建邦胶体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B13/00;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 | 代理人： | 韩玉昆 |
| 地址： | 250119 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用，属于银粉制备技术领域。所述银粉包括第一银粉、第二银粉和第三银粉，所述第一银粉、第二银粉和第三银粉的粒径范围分别为2.7～5μm、0.3～0.7μm和0.8～2.5μm，所述第一银粉的质量分数为5％～20％，所述第二银粉的质量分数为5％～25％。该类球形银粉粒径分布范围广，由不同粒径大小的颗粒组成，且同时具有微米、亚微米以及纳米级银粉，振实密度高，比表面积大，分散均匀，其制备的银浆串阻较低，性能优异，在太阳能电池用银浆和/或电子元器件用电极银浆等电子浆料领域具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粒径 可控 分布 球形 银粉 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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