[发明专利]一种SAW滤波器的芯片级气密性封装工艺在审
| 申请号： | 202110818713.9 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113612461A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 倪烨;陈晓阳;孟腾飞;徐浩;于海洋;袁燕;张倩;王君;胡杨端瑞;段英丽;张同 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王澎 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SAW滤波器的芯片级气密性封装工艺，包括：在晶圆的SAW滤波器的金属电极图形区域，分别设置金属凸点，得到键合晶圆；将具有金属凸点的SAW滤波器晶圆切割及分片；将带有金属凸点的SAW滤波器芯片倒置于封装基板上，并使金属凸点的位置与封装基板金属电极的位置对应；将金属凸点焊接在封装基板上；用聚合物薄膜在SAW滤波器芯片表面贴膜，贴膜后固化；切割去除封装基板划道上的聚合物薄膜。划片切割。优点：能够对芯片边缘形成很好的包裹；不易断裂，能够与芯片和基板粘合不脱落；同时在到达某一温度后能够固化，保持之前的形变，且在恢复室温后依然保持固化后的状态；具有不导电性；能有效阻挡外部水汽进入芯片和基板间的空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 saw 滤波器 芯片级 气密性 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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