[发明专利]发光半导体封装结构和其封装单元及显示模组有效
| 申请号： | 202110818629.7 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113345994B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李坤;李惠芸;刘芳;孙雷蒙;杨丹 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/58;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 武汉江楚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 42228 | 代理人： | 邓寅杰 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种发光半导体封装结构和其封装单元及显示模组，发光半导体封装结构通过第一反射层和第二反射层将发光元件的光大部分汇聚于第一导光体，并从第一导光体的厚度方向发射出来，然后通过第二导光体对光线进行发散，保证光线从侧面均匀出光的同时还扩大出光角度。本发明的光半导体封装单元，在发光半导体封装结构的基础上设置反射罩和反射绝缘层，进一步均匀顶部和侧部发光，同时还能避免顶部形成暗区。本发明的显示模组，扩散片可以紧挨顶部出光面上，混光距离趋于0，大大降低了显示模组的厚度，并且以半导体封装单元为单位进行调光，避免串光，提高对比度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 半导体 封装 结构 单元 显示 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华引芯（武汉）科技有限公司，未经华引芯（武汉）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110818629.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
