[发明专利]发光半导体封装结构和其封装单元及显示模组

说明书

本发明提供了一种发光半导体封装结构和其封装单元及显示模组，发光半导体封装结构通过第一反射层和第二反射层将发光元件的光大部分汇聚于第一导光体，并从第一导光体的厚度方向发射出来，然后通过第二导光体对光线进行发散，保证光线从侧面均匀出光的同时还扩大出光角度。本发明的光半导体封装单元，在发光半导体封装结构的基础上设置反射罩和反射绝缘层，进一步均匀顶部和侧部发光，同时还能避免顶部形成暗区。本发明的显示模组，扩散片可以紧挨顶部出光面上，混光距离趋于0，大大降低了显示模组的厚度，并且以半导体封装单元为单位进行调光，避免串光，提高对比度。

技术领域

本发明涉及发光半导体技术领域，特别是涉及一种发光半导体封装结构其封装单元及显示模组。

背景技术

随着小间距LED技术的发展，越来越多的背光模组中运用了Mini LED芯片，由于Mini LED尺寸特别小，采用直下式背光架构，可以较密集的平铺在灯板上面。在显示画质方面，平铺在LCD屏幕后面的Mini LED通过Local Dimming可以实现成千上万的分区控制，控光能力更加精细，且可以实现高达1000甚至1400nit的峰值亮度，对比度可以达到1000000：1，让显示效果更接近于自然。

虽然Mini LED尺寸小，混光距离相对于普通LED来说小，但是Mini LED芯片发光特点还是顶部发光多，侧面发光少，仍需要5-10mm的混光距离（optical distance，OD），显然发光不均匀的Mini LED芯片会增加显示模组厚度，无法进一步减薄显示产品。目前有直接遮挡芯片顶部出光，使顶部发光减少，但此方案会造成芯片顶部产生发光暗区。

鉴于此，亟需提供一种新的发光半导体封装结构和其封装单元及显示模组以解决以上缺陷。

发明内容

基于此，本发明提供一种发光半导体封装结构和其封装单元及显示模组，以达到将发光半导体封装结构的顶部出光均匀分散至侧部，并使得顶部和侧部接近均匀出光，且能提升整体的出光角度。

本发明提供了一种发光半导体封装结构，包括：

发光元件，包括顶部出光面、与所述顶部出光面相对设置的底面以及连接所述顶部出光面和所述底面之间的若干侧部出光面，所述底面设有电极对；

第一反射层，覆设于若干所述侧部出光面，包括围设一周的侧壁以及设于侧壁两端的顶壁和底壁，所述顶壁与所述顶部出光面齐平；

导光元件，以露出所述底面和所述底壁的方式覆设所述第一反射层和所述发光元件；

第二反射层，叠设于所述导光元件背离所述顶部出光面一侧，所述顶部出光面在叠设方向的正投影落于所述第二反射层内；

所述导光元件包括夹设于所述顶部出光面和所述第二反射层之间的第一导光体以及与所述第一导光体连接且围设于所述侧壁的第二导光体，所述第二导光体包括朝向背离所述侧壁凸起的弧形面，所述弧形面在垂直叠设方向的正投影正好覆盖所述第一导光体和所述第一反射层。

优选的，所述第一导光体包括相对设置且平整的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述顶部出光面和所述顶壁相抵，所述第二表面与所述第二反射层相抵且所述第二表面与所述弧形面连接。

优选的，所述侧壁远离所述侧部出光面的外侧在叠设方向的投影与所述第二反射层的周缘重合。

优选的，所述第二反射层的面积与所述顶部出光面的面积比为(1.2-1.4):1。

优选的，所述第二导光体包括与所述第一导光体相对设置的底部，所述底部、所述底壁以及所述底面三者齐平，所述底部、所述底壁以及所述底面三者面积之和为所述底面面积的2-2.5倍。

优选的，所述导光元件采用透明树脂制备或所述导光元件采用透明树脂和荧光粉混合制备。