[发明专利]集成电路寿命预估方法及装置、电子设备和存储介质在审
| 申请号： | 202110815566.X | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113609760A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 阳辉;钟征宇 | 申请（专利权）人： | 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F30/27 | 分类号： | G06F30/27;G01R31/28;G01D21/02;G06F119/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路寿命预估方法及装置、电子设备和存储介质，其中，集成电路寿命预估方法包括建立包含至少三个影响因子的多组测试组，以每一测试组的三个影响因子为测试条件对待测试集成电路的功能失效时间进行测试以获得实验失效时间；根据多组测试组的三个影响因子以及多组对应每一测试组的所述实验失效时间确定多个加速因子，并根据原始加速因子模型、三个所述影响因子以及多个所述加速因子建立加速因子‑相对寿命模型；根据待测试集成电路的应用环境的三个影响因子以及加速因子‑相对寿命模型预估使用时间长度。通过上述方案，可以引入其他影响因子对集成电路寿命进行准确预估，避免了仅仅依靠温度和湿度进行集成电路使用寿命预估的偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 寿命 预估 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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