[发明专利]一种MEMS封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110807607.0 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113526453A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蔺光磊 | 申请（专利权）人： | 芯知微（上海）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 张立君 |
| 地址： | 201600 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法，器件晶圆，所述器件晶圆包括相对的第一表面和第二表面，MEMS芯片，所述MEMS芯片键合于所述器件晶圆上，所述MEMS芯片上形成有MEMS器件和位于所述MEMS器件外侧的第一密封结构和第一焊垫；所述器件晶圆上形成有第二密封结构和第二焊垫，所述第一焊垫和第二焊垫之间形成有电镀的导电凸块。通过在所述器件晶圆的表面设置有第一密封结构与第一焊垫，且在MEMS芯片的表面设置第二焊垫与第二密封结构，且第一密封结构与第二密封结构相结合，形成密封结构，使MEMS芯片在与器件晶圆相结合时，保证了其密封性，可以达到各个传感元件的高效连通，同时可以从封装单个器件提升到晶圆级封装的水平，有利于器件的性能和长期稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯知微（上海）电子科技有限公司，未经芯知微（上海）电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110807607.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种消防灭火方法
- 下一篇：一种系统级封装结构及封装方法
