[发明专利]一种MEMS封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种MEMS封装结构，其特征在于，包括：

器件晶圆，所述器件晶圆包括相对的第一表面和第二表面，所述器件晶圆中包括控制单元以及与所述控制单元电连接的互连结构；

MEMS芯片，所述MEMS芯片键合于所述器件晶圆上，所述MEMS芯片上形成有MEMS器件和位于所述MEMS器件外侧的第一密封结构和第一焊垫；

所述器件晶圆上形成有与所述第一密封结构和第一焊垫相对应的第二密封结构和第二焊垫，由所述MEMS芯片、所述器件晶圆、所述第一密封结构和第二密封结构共同围成的封闭的空腔；

所述第一焊垫和第二焊垫之间形成有电镀的导电凸块，以电连接所述第一焊垫和第二焊垫。

2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述第一密封结构和第二密封结构的形状为环状。

3.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，第一密封结构和第二密封结构的材料为导电材料或绝缘材料。

4.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述第一焊垫与所述互连结构电连接。

5.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片具有微腔，所述多个MEMS芯片的微腔具有与所述MEMS芯片外部连通的通孔或者至少一个所述MEMS芯片具有封闭的微腔。

6.根据权利要求5所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片内的微腔为封闭结构，且微腔内填充有惰性气体或真空。

7.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述控制单元包括至少一个MOS晶体管。

8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括输入输出电连接件，所述输入输出电连接件设置于所述器件晶圆的第一表面上，所述输入输出电连接件与所述互连结构电连接。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括器件芯片，所述器件芯片上形成有功能器件、位于所述功能器件外侧的第三密封结构和第三焊垫，所述第三密封结构和第三焊垫朝向所述器件晶圆的第一表面设置；

所述器件晶圆的第一表面上分别设置有与所述第三焊垫和第三密封结构相对应的第四焊垫和第四密封结构，所述MEMS芯片通过所述第三密封结构和第四密封结构键合于所述器件晶圆上，所述器件芯片、所述器件晶圆、所述第三密封结构和第四密封结构共同围成封闭的空腔。

10.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片包含陀螺仪、加速度计、惯性传感器、压力传感器、位移传感器、湿度传感器、光学传感器、气体传感器、催化传感器、微波滤波器、DNA扩增微系统、MEMS麦克风和微致动器中的两种或两种以上的组合。

11.根据权利要求8所述的MEMS封装结构，其特征在于，还包括塑封层，所述塑封层覆盖所述MEMS芯片和所述器件芯片并露出所述输入输出电连接件以及所述通孔。

12.一种MEMS封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供器件晶圆，所述器件晶圆包括相对的第一表面和第二表面，所述器件晶圆中形成有控制单元以及与所述控制单元电连接的互连结构；

提供MEMS芯片，所述MEMS芯片键合于所述器件晶圆上，所述MEMS芯片上形成有MEMS器件和位于所述MEMS器件外侧的第一密封结构和第一焊垫；

所述器件晶圆上形成有与所述第一密封结构和第一焊垫相对应的第二密封结构和第二焊垫，由所述MEMS芯片、所述器件晶圆、所述第一密封结构和第二密封结构共同围成的封闭的空腔；

所述第一焊垫和第二焊垫之间形成有电镀的导电凸块，以电连接所述第一焊垫和第二焊垫。